焊点推力测试,焊点拉拔力测试,焊点失效分析

焊点BondingTest

焊点BondingTest包括焊点推力测试和拉力测试，又焊点推拉力测试、焊点拉拔力测试。

焊点推拉力和拉拔力测试，适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试.

QFP引脚的拉力测试。

焊点推拉力测试仪

设备：多功能焊接强度测试仪DAGE

推力范围:0-100Kgf

拉力范围:0-10Kgf

推拉力精度:0.025%

推拉力测试

引脚拉力测试

打线拉力测试

锡球推力测试

Chip推力测试

焊点推拉力和焊点拉拔力测试标准

推力测试标准：JEDEC JESD22-B117ASolder Ball Shear锡球剪切力测试标准

拉力测试标准：JISZ3198-6-2003无铅焊剂的试验方法.第6部分QFP 铅焊点 45°拉伸试验方法

优尔鸿信华南检测中心，专 业焊点推拉力测试、焊点拉拔力测试机构

国家认可CMA/CNAS资质第三方检测机构,

提供SMT品质分析、PCBA失效分析、未知物成分分析、芯片检测等技术服务。

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