焊点推力测试,焊点拉拔力测试,焊点失效分析
焊点BondingTest
焊点BondingTest包括焊点推力测试和拉力测试,又焊点推拉力测试、焊点拉拔力测试。
焊点推拉力和拉拔力测试,适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试.
QFP引脚的拉力测试。
焊点推拉力测试仪
设备:多功能焊接强度测试仪DAGE
推力范围:0-100Kgf
拉力范围:0-10Kgf
推拉力精度:0.025%
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推拉力测试
引脚拉力测试
打线拉力测试
锡球推力测试
Chip推力测试
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焊点推拉力和焊点拉拔力测试标准
推力测试标准:JEDEC JESD22-B117ASolder Ball Shear锡球剪切力测试标准
拉力测试标准:JISZ3198-6-2003无铅焊剂的试验方法.第6部分QFP 铅焊点 45°拉伸试验方法
优尔鸿信华南检测中心,专 业焊点推拉力测试、焊点拉拔力测试机构
国家认可CMA/CNAS资质第三方检测机构,
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