无损检测|C-SAM声扫|超声波扫描C-SAM分析-优尔鸿信

Scanning AcousticMicroscope，简称SAM，又SAT，Scanning AcousticTomography。

超声波扫描显微镜的工作模式，主要为C-Scan模式，称为C-SAM。

超声波扫描原理

超声波扫描是一项非破坏性的检测，常用组件内部结构、材料内部测试，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。

超声波扫描，是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，通过仪器发射的超声波信号穿透样品，物质材料不同，对超声波就有不同的反射率，借此方法观察样品内部结构信息等。

超声波遇到空气是1 00%反射，通过此原理可观察出样品内部是否出现空气空洞。

超声波扫描，还可以检测出芯片有无分层，倾斜，裂痕，内部有无杂质。

超声波扫描常用于电子元件塑封体内部观察，是否存在裂缝等异常。

超声波扫描模式

传输时间测量模式(A-Scan)
表面及横向截面扫描模式(C-Scan)
纵向截面成像模式(B-Scan)
透射扫描(T-Scan,限15MHz/30MHz探头)

超声波扫描参考标准：IPC/JEDECJ-STD-035 1999

超声波扫描适用领域：

• 物料无损检测IQC

• 失效分析FA

• 质量控制QC

• 质 量 保证及可靠性QA/REL

• 研发R&D

• 通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异

• 确定缺陷形状和尺寸

• 确定缺陷方位

• 硅片倾斜以及外来杂质

• 探测电子元器件内部材料分层、空洞、裂缝

• 气密封装,

• 塑料开裂,

• 底板裂纹,

• 基板附着缺陷,如孔洞、裂纹等

优尔鸿信

专业PCB半导体芯片产业检测服务平台,优尔鸿信华南检测中心,提供芯片真伪检测,SEM+EDS分析,信号测试,超声波扫描C-SAM分析,红墨水试验,表面绝缘阻抗SIR测试等,电性测试,PCB/PCBA失效分析等技术服务。