电化学迁移（Electrochemical Migration,ECM）阻力检测是评估电子元器件在潮湿和电场作用下抗腐蚀和短路能力的重要过程。以下是该检测的关键要素和实施步骤：
检测原理
电化学迁移通常在高湿度和存在电压差的环境中发生，导致金属离子在绝缘介质中迁移，形成导电路径，可能引发短路。检测旨在评估PCB或元器件抵抗这一过程的能力。
标准与测试方法
IPC TM-650 2.6.3.3：这是一个行业标准，详细规定了电化学迁移的测试方法，包括恒定湿度下的电压应力测试。
SIR（Surface InsulationResistance）测试：评估在特定环境条件下，PCB的表面绝缘电阻，间接反映ECM的倾向。
CAF（Conductive AnodicFilament）测试：直接针对导电阳极丝的形成，是ECM的一种形式，通过监测阻值变化来评估。
实施步骤
样品准备：确保PCB或元器件清洁，无污染。
环境设定：模拟恶劣环境，如85°C/85%RH（高温高湿）或HAST（高度加速应力筛选）条件。
施加电压：在安全范围内施加持续的电压应力，监测电流或电阻变化。
连续监测：使用绝缘电阻测试仪定期测量，记录阻值变化。
失效判定：根据标准，如阻值显著下降或出现短路，判定为ECM发生。
数据分析：分析测试数据，确定ECM的敏感度和防护措施的有效性。
